无铅焊料及焊接质量综合评价方法
随着欧盟2006年电子信息产品无铅化期限的日益临近,从电子产品制造业2000年开始导入无铅化制程开始,至今关键产品已基本实施无铅化制造.目前,日本知名电子厂商已在在其本土及欧美市场上推出”绿色环保”家电产品吸引消费者.中国作为电子信息产品的世界制造加工中心,我国政府已开始拟定<电子信息产品生产污染防治管理法>,推动无铅制造进程.今后,鉴于环境保护的要求,含铅电子产品将无法进入高端市场.对电子信息产品制造企业,无铅电子组装技术的应用已迫在眉睫经.与传统的锡铅合金焊接工艺相比,无铅焊接工艺在经济和技术方面均有许多问题需要解决.本文将对无铅焊料性能检测以及无铅焊接的可靠性评价方法进行系统介绍.
无铅焊料 焊接质量 焊接工艺 电子产品
何秀坤
信息产业部专用材料质量监督检验中心,300192
国内会议
天津
中文
315-317
2004-05-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）