无铅钎料的发展现状

摘要：

随着绿色电子组装概念的兴起,无铅钎料的开发与应用受到了广泛关注.本文综述了无铅钎料的发展历史和现有的研究成果,并展望了其未来发展趋势.

关键词： 无铅钎料 电子组装 三元合金

作者: 马鑫 吴建新

作者单位: 亿铖达工业有限公司,深圳,518101

会议类型: 国内会议

会议名称: 首届国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 357-360

在线出版日期: 2004-05-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）