无铅化电子组装中的氮气保护
无铅钎料的高熔点、低润湿性给SMT传统的焊接工艺带来很大冲击,而且对焊点质量也产生了很大的影响.为了防止氧化,改善钎料与焊盘和元件引脚之间的润湿性,提高产品合格率,目前电子组装中普遍采用氮气保护.本文主要针对几种常用钎料进行了润湿性和焊点组织的分析,考察氮气保护对焊点质量的影响.结果表明:氮气不但可以增强无铅钎料润湿性,改善焊点组织,对焊点外观也有很大的影响.
无铅化组装 再流焊 无铅钎料 氮气保护 润湿性
史建卫 袁和平
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室,黑龙江,哈尔滨,150001 日东电子科技(深圳)有限公司,深圳,518103
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319-329
2004-05-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）