SMT无铅工艺对无铅锡膏的几个要求

摘要：

SMT无铅工艺的步伐越来越近,无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环,它的性能表现也越来越多引起人们的关注.本文结合汉高乐泰公司的最新无铅锡膏产品Multicore(R)6SCLF320AGS88分析了无铅锡膏如何满足无铅工艺的几个要求.

关键词： 表面贴装技术 无铅工艺 Sn/Ag/Cu合金 低温回流 空洞水平

作者: 杨庆江 张辛郁

作者单位: Henkel Loctite(China)Co.,Ltd.

会议类型: 国内会议

会议名称: 首届国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 95-97

在线出版日期: 2004-05-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）