SMT产品质量检测技术

摘要：

随着科学技术的发展,SMT面临两大挑战:电子产品的微小型化和组装材料的无铅化,这给产品质量检测技术带来了一定的影响.本文针对主要的检测手段ICT,A0I和X-ray检测,简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施.

关键词： 表面贴装技术 X射线检测 无铅化 质量检测技术

作者: 史建卫 袁和平

作者单位: 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室,黑龙江,哈尔滨,150001 日东电子科技(深圳)有限公司,深圳,518103

会议类型: 国内会议

会议名称: 首届国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 87-93

在线出版日期: 2004-05-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）