焊膏印刷技术及工艺参数设定

摘要：

伴随电子组装的高密度和元器件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求.为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,有必要对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行一下探讨.

关键词： 焊膏 丝网印刷 模板印刷 流变性 印刷性

作者: 史建卫 袁和平

作者单位: 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室,黑龙江,哈尔滨,150001 日东电子科技(深圳)有限公司,深圳,518103

会议类型: 国内会议

会议名称: 首届国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 211-220

在线出版日期: 2004-05-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）