电子封装无铅化技术进展

摘要：

本文介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术——无铅焊料和导电胶连接技术,以及这两种技术的比较和应用,指出了无铅技术的若干前沿问题.

关键词： WEEE/RoHS 电子封装 无铅焊料 导电胶

作者: 田民波 马鹏飞 张成

作者单位: 清华大学材料科学与工程系(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 289-300

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）