PCB用高Tg无卤阻燃材料
随着社会与科技的快速进步与发展,材料对环境的影响及对人体健康的安全性越来越受到关注.溴类阻燃剂在燃烧过程中生成对环境及人类自身有害的物质.因此开发无卤阻燃覆铜板已迫在眉睫.宏仁公司成功开发高Tg无卤阻燃覆铜板(代号为GA-HF).GA-HF基板具有高Tg(DSC,Tg=170℃)、优异的耐热性能(T300>30min;PCT2h浸锡200s以上无分层)、低的Z轴膨胀系数、低吸水率,具有耐CAF功能,较FR-4具有更宽的working window,且在后段的PCB加工中,适当调整加工参数,可获得与FR-4相似的加工性能,因而可应用于未来Lead-free制程及高精度多层板之芯板.
溴类阻燃剂 无卤阻燃覆铜板 高Tg GA-HF基板 耐热性能 PCB加工 加工性能
赵三平 陈政心 施忠仁 黄吉军
广州宏仁电子工业有限公司
国内会议
上海
中文
61-70
2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）