HDI细线路制作能力的提升
HDI是为了适应产品短、小、轻、薄的趋势而发展出来的技术,4mil/4mil、3mil/3mil的线路和间距设计已大量应用其中.现工艺仍使用传统的影像转移工艺,加强过程的控制也很难从源头上解决因线路等级提升而衍生出来的开、短路及蚀刻不净和线细同时存在的质量问题,本文从Process研究和细线路缺陷分析对应问题入手,结合前后制程搭配检讨Process Parameter,优化制程设置,顺利完成提升工厂生产细线路的能力,有效的降低生产成本,增加了产品的可信赖度.
细线路 制程参数 HDI 印刷电路板 蚀刻药液
叶立庭
汕头超声印制板公司
国内会议
上海
中文
220-225
2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）