聚酰亚胺覆铜板

摘要：

以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此为基体树脂,以玻璃纤维布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、介电常数低等优异的综合性能,可用于制作高温、高频印制线路板.

关键词： 聚酰亚胺 玻璃纤维布 覆铜板 环氧树脂 介电常数 高频印制线路板

作者: 严小雄 王金龙 李小兰

作者单位: 国营第七○四厂研究所(陕西咸阳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 75-80

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）