铝基(复合介质)高频板孔金属化技术

摘要：

本文介绍了铝基(复合介质)微波板孔金属化的工艺流程、工艺参数以及可能遇到的问题和解决方案,提高了整机的可靠性.

关键词： 铝基 孔金属化 微波板 工艺流程 工艺参数 印刷电路板

作者: 钱奕堂

作者单位: 安徽省四创电子股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 226-230

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）