影响化学锡涂覆层性能因素分析及改善

摘要：

化学锡工艺作为替代型表面涂覆工艺,具有较优越的加工和装配性能特点.化学锡镀层焊接可靠性始终是PCB制造及用户关注的重点之一,本文就影响化学锡涂覆层性能及结构的诸多要素进行试验及结果分析,对制程提出改善建议.

关键词： 化学锡工艺 可焊性 界面金属化合物 PCB制造 涂覆层性能

作者: 陈于春

作者单位: 深圳市深南电路公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 156-160

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）