印制电路板特性阻抗的测试技术

摘要：

随着现代电子电路速度的不断提高,高品质的控制阻抗电路板的需求量持续增长.高频信号和高速数字信号的传输对于电路板的电气测试不仅仅是通断的要求,更要达到特性阻抗的匹配.目前,印制电路板的特性阻抗匹配设计和生产工艺过程中对特性阻抗的控制已成为PCB行业内研究和讨论的热点.本文就特性阻抗测试技术中的TDR测试原理、测试方法和有关基础知识做详细的介绍.

关键词： 印制电路板 特性阻抗 测试技术

作者: 秦庚 邬宁彪 李小明

作者单位: 江南计算技术研究所印制板质量检测中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 191-196

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）