印制电路板组件装焊后的水清洗工艺方法

摘要：

组装后的印制电路板如不清洗,可能会造成设备故障.本文介绍了印制电路板组件装焊后的水清洗工艺方法,着重指出一些问题的起因,解决方法、及相关知识.

关键词： 皂化 乳化 印制电路板 电路组装技术 水清洗工艺

作者: 侯一雪

作者单位: 中电集团公司第二研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 240-244

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）