MCM基板技术探讨

摘要：

MCM(多芯片模块)基板技术是MCM技术的一个重要组成部分,在文中,作者主要讨论了MCM的基板技术,并从封装和应用的角度对MCM基板技术作了相关说明.

关键词： 基板技术 封装 多芯片组件 导体材料 电路组装技术

作者: 李莉

作者单位: 江南计算技术研究所(江苏无锡)

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 264-268

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）