光通信机盘应用FC-BGA器件工艺
光纤通信频率越来越高,通信容量越来越大,对于光电机盘IC器件的高频、高速、高可靠性需求日益增大,同时随着IC集成度的提高,IC设计与制造技术的进步,在IC行业新型封装器件层出不穷.光通信设备采用了最新型的FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)器件.介绍FC-BGA器件的设计由来、封装结构的特点、FC-BGA器件电子装联的要求.针对光通信机盘上有机载体FC-BGA器件装联的工艺分析,通过反复的工艺试验,摸索出一条对有机载体FC-BGA器件装联的成功工艺路线.
光纤通信 光电机盘 IC器件 倒装片工艺 阵列封装 电路组装技术
汤大伦
烽火通信科技股份有限公司(湖北武汉)
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193-202
2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）