电子整机三维布线的电磁兼容性预测

摘要：

互连线间的电磁耦合(串扰)是电子整机内各模块间互连线缆及模块内PCB印制迹线布线的主要考虑因素,本文通过对互连线的串扰分析,以SPIECE软件为工具,运用传输线理论建立等效电路模型的方法,对布线的串扰进行预测.

关键词： 三维布线 电磁兼容性 串扰 互连线 等效电路 电子整机

作者: 高建凯 周德俭

作者单位: 桂林电子工业学院(广西桂林)

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 65-70

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）