迈向无铅化电子组装的新时代

摘要：

含铅焊料与铅合金涂覆工艺长期以来在电子产品制造技术中被广泛应用.本文介绍了焊料无铅化的背景;综述了无铅化焊料的开发与应用;展望了无铅化电子组装的发展趋势.

关键词： 电子组装 无铅焊料 焊接工艺

作者: 宣大荣

作者单位: 江苏省电子学会SMT专委会

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 149-153

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）