微量元素对锡铅焊料润湿性的影响

摘要：

锡铅焊料,由于其独特的性能在电子工业电路组装中获得广泛应用.本文主要探讨了微量元素铟、镓、磷对锡铅焊料润湿性的影响.

关键词： 锡铅焊料 电路组装技术 微量元素 润湿性

作者: 吴念祖 上海华庆焊材技术有限公司

作者单位: 长江三角洲SMT专家协作组

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 131-135

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）