再流焊工艺仿真模型研究

摘要：

在电子电路表面组装(SMT)工艺中,再流焊过程工艺参数设定被认为是影响焊接质量和产品可靠性的主要因素.本文提出了一种简化的再流焊工艺建模方法,并利用该模型对红外对流再流焊过程中PCB组件温度曲线进行了仿真预测.

关键词： 再流焊工艺 表面组装技术 温度曲线 电子电路 仿真模型

作者: 王艳 周德俭

作者单位: 广西桂林电子工业学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 113-118

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）