电路芯片板上直接装联工艺

摘要：

芯片板上装联工艺是实现电路组件小型化的一个重要途径,本文就COB印制板装联工艺、引线键合技术、粘贴和包封技术等作了介绍.

关键词： 电路芯片 装联工艺 印制板

作者: 窦家骅 曹艳玲

作者单位: 上海华龙信息技术开发中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 288-294

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）