关于回流焊工艺发展的讨论

摘要：

最近几年,表面组装技术使生产标准,新型焊膏的利用、不同基材的出现,以及元器件本身的材料和设计的革新都使得热处理工艺不断发展,本文就回流焊工艺的发展作了讨论.

关键词： 回流焊 表面组装技术 焊接工艺

作者: By Raj Angannan

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 197-201

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）