BGA元件测试的研究报告

摘要：

本文论述了BGA元件的装配故障测试问题,主要探讨了BGA元件的在线测试和物性检验.同时对中试部测试BGA元件提出了建议.

关键词： BGA元件 表面贴装 电性测试 物性检验 在线测试 装配故障 X射线技术

作者: 冯芒

作者单位: 东方通信技术中心中试部

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 387-397

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）