怎样避免回流焊中锡珠的产生

摘要：

焊接时出现锡珠,不清除,易产生短路,锡珠形成的机理,就是锡膏在回流焊接过程中脱离焊盘,在基板表面熔融形成微小的金属球,本文针对上述问题,如何避免回流焊中的锡珠进行了探讨.

关键词： 回流焊 锡珠 装配工艺

作者: 沈新海

作者单位: 淅江生力科技产业有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 256-257

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）