关于我国SMT设备的发展及对策

摘要：

近几年,随着表面组装技术在电子、通讯领域的广泛应用,表面组装技术在我国得到了迅速发展,本文通过对国内外表面组装技术设备的现状分析,探讨了国内表面组装技术设备今后的发展思路及其对策.

关键词： 市场 表面组装技术 贴装机 再流焊机

作者: 陆峰 范兆周

作者单位: 电子工业部第二研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 40-42

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）