微电子封装技术的发展与未来

摘要：

本文论述了微电子封装技术的发展及未来,提出了今后发展中值得注意的几个问题,这些均有利于SMT继续向更高阶段前进.

关键词： 微电子 封装技术 表面组装技术

作者: 况延香

作者单位: 电子部43所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 354-360

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）