大电流印制板研制

摘要：

本文叙述了制造承受能力20A大电流印制板,在电镀制板,阻焊印刷工艺上进行探讨,并在生产工艺流程上作调整,介绍了试制过程的具体工艺条件.

关键词： 镀层厚度 二次电镀铜 印制电路板 图形转移 电镀工艺

作者: 周景华 王胜初

作者单位: 国电南京自动化股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 317-318

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）