OSP工艺的应用

摘要：

OSP工艺是以化学的方法,在裸铜表面上形成一层0.2-0.5μm的薄膜.在PCB制造中可替代热风整平技术.本文通过”乐思Cu106A的试用,摸索出了一条适合手工操作的工艺路径.

关键词： 印制电路板 热风整平 OSP工艺

作者: 张全红 姚成文

作者单位: 信息产业部电子第二十研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 282-287

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）