全板镀镍/金工艺之金面发白的处理

摘要：

本文从我们公司生产中所遇到的实际问题出发,通过试验分析,找出引起我公司镀金板金面发白的主要因素,并给出改善之对策.

关键词： 电镀镍/金 金面发白 印制电路板 有机污染 金属污染

作者: 袁继旺

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 140-141

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）