母板生产常见问题及对策

摘要：

本文针对印制电路板制造中,背板生产常出现的孔径超差、孔铜不足、白斑等产生的原因进行了分析,并提出了相应的解决办法和措施等.

关键词： 母板 电镀铜 白斑 印制电路板

作者: 刘兴利

作者单位: 中船武汉七○九研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 241-245

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）