内层板缺陷的形状成因及应用探讨

摘要：

研究曝光前内层板面杂物类型,以查来源→生产→找缺陷方式,了解缺陷形状,并试图运用对形状的掌握来分析实际生产缺陷造成的来源,以期有的放矢控制.

关键词： 内层图像转移 板面缺陷 印制电路板 曝光 板面树脂粉 铜屑

作者: 郑惠芳

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 90-96

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）