有机可焊保护膜成膜厚度的控制

摘要：

由于有机可焊保护膜Entek层氧化会导致焊接性能不良及耐热性差,影响元器件焊接后的牢固程度.本文对此进行了分析,并进行了Entek有机保焊膜可焊性与耐热试验.

关键词： 印制电路板 有机可焊保护膜 成膜厚度 焊接性能

作者: Entek TCS小组

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 151-161

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）