光致法BUM

摘要：

本文主要讨论了在充分利用现有的常规PCB生产设备和设施的基础上用光致法制作Build-up多层板,并对芯板制作、光致成孔、表面粗化及微小孔的孔化电镀的工艺控制进行了详细讨论.

关键词： BUM 芯板 光致成孔 堵孔 表面粗化 孔化电镀

作者: 李宝环

作者单位: 江南计算所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 5-10

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）