会议专题
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第二届全国青年印制电路学术年会
第二届全国青年印制电路学术年会
总文献量: 57篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 深圳
主办单位: 中国电子学会
会议日期: 2002-09-01
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文章浏览
化学沉银工艺的应用实践
梁继荣 丁启恒
小议整平
张晓兵 PCB中心
PPE/玻纤布基覆铜板
苏民社 师剑英
高Tg材料试用情况
郑惠芳
CRM在PCB企业的应用
张伟
熔合工艺减少多层板间错位
邓廷银 黄婵义
印制板的尺寸与公差
何思军
提高钻孔质量的有效途径
康湘平
先进封装形式μBGA、CSP的回流焊接技术
时兵
光绘中遇到的问题与解决的方法
王永立
手机板件尺寸变化分析
苏章泗 郑伟波 苏培涛
丝印机的保养与维修
李长安
PCB工具制作中的二次开发
廖斌
一种新型电阻器材料——LSC-050F电阻箔复合材料的研制
孟晓玲 王艾戎 赵建喜
浅谈板翘异常的控制
苏启能
PHT”黑孔”问题剖析
张志永
热风整平VIA HOLE塞孔探讨
邓生荣
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