浅谈板翘异常的控制

摘要：

本文旨在从PCB生产中所使用的主要原物料及PCB的工艺流程出发,简要分析其中可能引起板翘异常因素.并从设备,工艺与管理上提出了解决此类异常的一些建议.

关键词： 板翘 印刷电路板 制造工艺

作者: 苏启能

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 232-236

在线出版日期: 2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）