热风整平VIA HOLE塞孔探讨

摘要：

为了达到客户要求,导通孔必须塞孔,经过大量的实践,我们改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成板面阻焊与塞孔.生产稳定,质量可靠.

关键词： 导通孔 印刷电路板 热风整平 塞孔工艺 工艺流程

作者: 邓生荣

作者单位: 珠海多层线路板有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 266-269

在线出版日期: 2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）