会议专题

第二届全国青年印制电路学术年会

总文献量: 57篇会议类型: 国内会议会议地点: 深圳主办单位: 中国电子学会会议日期: 2002-09-01

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高厚径比多层板电镀工艺实践

王芳槐江民权李俊江

生物法处理PCB废水

李福德林旭荣黄志东

激光钻孔定位方法探讨

林广崇

浅谈GERBER数据

杨春燕

数控铣床吸尘器控制方式的设计

方长江

阻焊工序能力审核实施方案探讨

易光华

浅淡厚板制作孔径公差的控制

吴卫都

如何在当今市场占有一席之地

刘欣荣

无卤阻燃型印制电路基材的现状与发展

茹敬宏

化学镍金工艺控制

顾振鹏

高厚径比微小孔的脉冲电镀

闫国光

如何提高阻焊剂的外观质量

刘厚文

印制电路板散热性的研究

杨希平

浅淡特性阻抗PCB

徐莹金晔

采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板

殷春喜

数控钻机、铣机的发展及新技术的应用

陈锐陈俊毅

电镀硫酸镍的工艺及镀液维护

陈明全方美辉

实行规范化管理优化资源配置——浅论设备零配件管理

黄珏

提高表面安装印制板电测可靠性

南京依利安达电测QC小组

浅淡可剥胶在现代印制电路板中的应用

周毅刘兴文