高Tg材料试用情况

摘要：

本文采用两种国内厂家开发的环氧树脂体系的高Tg材料(Tg≥170℃),并与普通FR4(Tg值≥130℃)材料进行了试验对比.结果表明,高Tg材料具有较好的耐化学药品性,有较低的热膨胀系数,较好耐热性等优点;但是吸水性比普通材料差,易吸水,尺寸稳定性未见特别优异,抗剥强度偏小等缺点.

关键词： 材料特性 制作流程 印刷电路板 基板材料

作者: 郑惠芳

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 214-221

在线出版日期: 2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）