先进封装形式μBGA、CSP的回流焊接技术

摘要：

本文详尽分析了μBGA、CSP的回流焊接工艺选择的理论依据,并由此得出了各种生产参数的选择范围;设计了实验,验证了所选参数的合理可行.通过对实验结果进行分析,我们认为:在μBGA、CSP的组装过程中,完全使用以前的印刷和焊接参数是不行的,必须对现在生产工艺进行改进:通过适当调整工艺参数,才能利用现有设备完成μBGA、CSP的装焊工作.

关键词： 回流焊接 印刷电路板 芯片尺寸封装 封装形式

作者: 时兵

作者单位: 国防科大银河计算机工厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 22-28

在线出版日期: 2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）