手机板件尺寸变化分析

摘要：

本文主要分析手机板件在外层流程(钻孔至阻焊工序)板件的尺寸变化,采用三维测试仪测试板件的尺寸,以了解板件尺寸变化对外层图形转移对位,阻碍工序对位的影响.

关键词： 印刷电路板 手机板 尺寸变化 稳定性

作者: 苏章泗 郑伟波 苏培涛

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 222-226

在线出版日期: 2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）