PHT”黑孔”问题剖析

摘要：

本文叙述的是在本公司沉铜工序发生的一起令人头痛的批量质量难题——”黑孔”问题.文中对”黑孔”的起因、起点、解决以及整个跟进过程作了详细的介绍.并结合相关资料对”黑孔”的成因作出了分析判断,拟定了相应的预防措施,使”黑孔”问题得以根治.

关键词： 黑孔 孔内镀瘤 印刷电路板 防范措施 产生原因

作者: 张志永

作者单位: 深圳恩达

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 72-77

在线出版日期: 2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）