小议整平

摘要：

热风整平又叫喷锡.它是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条,表面封装上.线文简述热风整平工艺及生产过程中应注意的一些事项.

关键词： 热风整平 印刷电路板 生产流程

作者: 张晓兵 PCB中心

作者单位: 信息产业部十五所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 270-272

在线出版日期: 2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）