化学沉银工艺的应用实践

摘要：

化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺,预料沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺.本文概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点,质量要求等,同时结合生产实际,对沉银工艺影响因素、常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会.

关键词： 化学沉银 沉银厚度 印刷电路板 表面处理 表面涂覆

作者: 梁继荣 丁启恒

作者单位: 深圳恩达

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 63-71

在线出版日期: 2002-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）