会议专题

全国第六届装联学术交流会

总文献量: 64篇会议类型: 国内会议会议地点: 武汉主办单位: 中国电子学会会议日期: 1999-01-01

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导线标识的方法

盛孝杰

ＳＭＴ混装时用再流焊替代波峰焊的调研和初步试验

顾霭云

大板面高密度印制板的双面贴装技术

李元山

制造工艺影响移相器相位一致性的控制方法

薛羽房迅雷

再流焊接中墓碑现象－－Ｎ〈，２〉再流焊会产生墓碑现象吗？

Prof.Dr.Armin.Rahn

焊锡膏的评价及其应用

张文典

微波电路接地制造工艺研究

王听岳

建立一个符合ＩＳＯ９０００国际标准的ＳＭＴ生产部门

时兵

一种新颖的陶瓷基板金属化技术——ＤＢＣ基板的原理及应用

王桦秦先海王洪刘勇

全表面组装产品的设计技术研究

刘军

表面安装技术（ＳＭＴ）最新发展动向

滕应杰

设计ＳＭＴ焊盘应注意的若干问题

曾胜之

ＣＳＰ和３Ｄ将成为电子组装的主流

王宝善

热风整平助焊剂研制与应用

吴念祖

ＳＭＴ中混装工艺设计的若干注意事项

姜枫宣大荣

ＡｒｍｉｎＲａｈｎ教授简价与编者按

电子调谐器的再流焊工艺及设备——混合组装产品采用再流焊的新动向

孙嘉德

在线测试仪在电装生产线的合理使用

何卫平

ＳＭＴ印制板（ＰＣＢ）电路设计

胡巧娣刘宏骏

细间距漏印模板与焊膏

曹继汉