会议专题

全国第六届装联学术交流会

总文献量: 64篇会议类型: 国内会议会议地点: 武汉主办单位: 中国电子学会会议日期: 1999-01-01

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免清洗技术与离子污染测试

王武怀毕人良

关于利用ＯＫ维修系统进行电路板修复过程的工艺讨论

季为民

压接技术在生产中的应用的探索

艾文山

浅述制造过程中的静电防护

金迪

浅谈焊锡珠现象产生在和解决方法

徐民

当前中速贴片机采用的先进技术——介绍ＣＰ３３Ｌ／ＬＶ贴片机的主要特点

陈宝泓

印制板组件集成电路插座簧片严重腐蚀的分析及免清洗焊剂的应用

陈正浩

试论ＳＭＴ技术的发展策略

张如明

穿孔回流焊工艺的优化

转自《电子工程转辑》

皮峰焊接技术现状及其发展趋势

樊融融

ＳＭＴ中氮气气氛下的焊接

王菁

第二次焊接对第一次焊接的影响

叶乃斌

电子清洗技术及洁净度指标探讨

龚俊杰

现代通信电子产品静电防护技术

邢正珠

球栅阵裂（ＢＧＡ）封装元件与检测技术

禹胜林王听岳崔殿亨

穿孔回流焊的设计考虑

《电子工程专辑》

焊膏

黄友泉

浅谈ＳＭＴ线路板生产的工艺方法

马忠义

浅谈静电及静电防护

徐华敏

钛板与陶瓷板Ａｌ〈，２〉Ｏ〈，３〉）的软钎焊

张玮王听岳