设计ＳＭＴ焊盘应注意的若干问题

摘要：

在自主开发新产品中，ＳＭＴ印刷电路板上常见提时接质量的焊盘设计中的失误，归纳并提出务必特别注意的若干问题。

关键词： 印刷电路板 表面组装技术 电子装联 焊盘设计 焊接质量

作者: 曾胜之

作者单位: 上海传真通信设备技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第六届装联学术交流会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 119～122

在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）