全表面组装产品的设计技术研究

摘要：

该文阐述了全表面组装元器件的焊区设计要点和布线规则。

关键词： 全表面组装（Ｗｈｏｌｅ－ＳＭＴ） 平面化 焊区 再流焊

作者: 刘军

作者单位: 工业部第43研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第六届装联学术交流会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 127～135

在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）