表面安装技术（ＳＭＴ）最新发展动向

摘要：

表面安装技术（ＳＭＴ）是最新一代电子装联技术，该技术已经广泛地应用于各个领域的电子装联中，该文从ＳＭＴ线体和ＳＭＴ相关设备两个方面，简单地介绍ＳＭＴ这一革命性的电子装联技术的一些最新发展动向。ＳＭＴ线体正在向“绿色”、高效、连线集中控制方向发展；ＳＭＴ设备向灵活、高效、智能、环保方向发展。

关键词： 表面安装技术（ＳＭＴ） 半导体器件 引线焊接

作者: 滕应杰

作者单位: 总公司北京航星机器制造公司(北京第七号信箱)

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第六届装联学术交流会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 25～28

在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）