微波电路接地制造工艺研究

摘要：

微波电路的接地要求与低频电路相比要高得多，它直接影响到串扰与损耗，在一定意义上讲，是电路成败的关键因素，接地连接的设计、制造工艺就成为微波电路设计的一个重要组成。该文主要叙述制作工艺方面的一些研究，特别是陶瓷功能电路块与金属载体大面积接地工艺的研究。详细介绍了在防裂、防变形、高钎透率方面的研究成果。

关键词： 微波 接地 大面积钎接

作者: 王听岳

作者单位: 电子技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第六届装联学术交流会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 320～325

在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）