大板面高密度印制板的双面贴装技术

摘要：

该文叙术字大板面双面混装工艺中对ＰＣＢ的设计，制作以及元器件布局等方面的要求，分析了该工艺的特点和难点，并对可能造成故障的原因进行了较为详细的探讨。提出了相应的解决办法。

关键词： 大板面 高密度 双面组装

作者: 李元山

作者单位: 科技大学计算机高密度组装试验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第六届装联学术交流会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 191～195

在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）